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你有没有出现过因为编程器问题造成产线停工的情况？为什么会烧录 甚至故障导致产线停滞？究竟是因为没有区分研发型和量产型还是因为编程器本身电源过流保护、过压保护等设计的不完善？今天我们一起来看看。编程器又称烧录器、写码器，是一种将源程序编译生成的固件烧录到目标芯片上的设备。按烧录方式可分为在板烧写和裸片烧写。在板烧写：也称为ICP烧写，是把芯片焊到PCB板上后再进行烧录；裸片烧写：也称为离线烧录，是把芯片放到夹具上进行烧录，之后再把芯片焊到PCB上。
PGA：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。
国网标准物理层测试要求充电桩的充电控制器与BMS通讯是采 4电动汽车非车载充电机检验技术规范》规定了物理层及链路层测试内容：l物理层测试项目：传输速率测试、信号幅值测试、总线延时测试、总线利用率测试、总线错误率测试、终端电阻变化测试、报文压力测试、抗干扰测试l链路层测试项目：帧格式测试、协议数据单元测试、协议数据单元PDU格式测试、参数组编号PGN测试、传输协议功能测试、地址分配测试。
如何可靠地校准这些校准器，保证可靠地量值溯源性，是一项技术性很强的工作。目前国内各有些校准实验室在校准这些校准器的工作中，还存在一些问题。有时候，其校准不确定度并不能满足技术要求。本文对这些问题了分析，并提出了解决方法。存在的问题校准仪器时，有一个 基本的要求，就是要求被校仪器的不确定度远大于校准标准的不确定度。它们之间的比率称为不确定度比率TUR。一般要求TUR至少大于4:1或者3:1。达到要求，可以展校准或检定；达不到要求，只能进行仪器间的比对测量。
本文用一个具体的例子比较在电压轨上完成电流检测的几种不同方法。种方法是使用带分立电阻器的单运放差分放大器；第二种方法是用V+而不是地作为参考轨；第三种方法在IC解决方案中很常见，在这种方案中，晶体管和运算放大器一起工作，以接地参考电流测量。针对在电压轨上实现电流检测的不同方法，绝大多数直流电流检测电路的核心设计思路，是从供电线路中的电阻下手（尽管磁场感应是个好选择，尤其是在电流较高的情况下）。人们只需简单地测量电阻两端的电压降，并根据需要调节阻值来读取电流（E=I×R，如果不包含这个，有人会抱怨）。
仪表测量系统主要是检测空调的运行状态，测量仪表位置分现场与控制柜。测量系统现场仪表的作用与选择为：PI1用于测量送往冷却器的冷冻水压力大小，仪表采用量程为0~0.6Mpa的普通簧管压力表；PI2和PI3分别测量空调的进风压力、出风压力的大小，仪表采用量程为0~0.6Mpa的膜盒压力表；TI1用于测量送往冷却器的冷冻水温度，仪表采用量程为0~50℃的双金属温度计；QI用于测量送往冷却器的冷冻水量，仪表采用普通水表，可对冷冻水量进行累计；LIA用于水箱液位检测与报，仪表采用液位控制器。
当用一种材料校正仪器后(常用试块为钢)又去测量另一种材料时，将产生错误的结果。温度的影响。一般固体材料中的声速随其温度升高而降低，有试验数据表明，热态材料每增加100℃，声速下降1%。对于高温在役设备常常碰到这种情况。耦合剂的影响。耦合剂是用来排除探头和被测物体之间的空气，使超声波能有效地穿入工件达到检测目的。如果选择种类或使用方法不当，将造成误差或耦合标志闪烁，无法测量。实际使用中由于耦合剂使用过多，造成探头离工件时，仪器示值为耦合剂层厚度值。